MWC 2025 | 廣和通發(fā)布「AI For X」：以AI重塑千行百業(yè)
深圳2025年2月28日 /美通社/ -- 作為全球領(lǐng)先的AIoT模組及解決方案提供商，廣和通26年來(lái)始終致力于為全球千行百業(yè)打造創(chuàng)新物聯(lián)方式。面向全新的AI時(shí)代，廣和通推出「AI For X」，宣布以全方位、多方式的AI技術(shù)能力、產(chǎn)品、行業(yè)解決方案、生態(tài)融合助力多行業(yè)從"互聯(lián)萬(wàn)物"向"智聯(lián)萬(wàn)物"躍遷。
廣和通為「AI For X」賦予獨(dú)特標(biāo)識(shí)，并為其注入清晰的價(jià)值主張與內(nèi)涵。后續(xù)，「AI For X」將應(yīng)用于廣和通AI系列發(fā)聲，講述如何以AI重塑千行百業(yè)。
技術(shù)融合：從"通信管道"到"智能基座"的范式革命
傳統(tǒng)通信模組的價(jià)值局限于"連接"，而「AI For X」重新定義了廣和通的角色——將通信能力與AI算力深度融合，打造軟硬一體的智能基座。在硬件上，通過(guò)OpenCPU架構(gòu)，將無(wú)線通信模組及解決方案升級(jí)為"主控+連接+算力"三合一平臺(tái)，替代傳統(tǒng)"MCU+模組"的冗余設(shè)計(jì)。在軟件升維上，基于多操作系統(tǒng)和多芯片平臺(tái)，廣和通模組及方案可支持Fibocom AI Stack，實(shí)現(xiàn)從模型云端連接到端側(cè)部署推理的全流程閉環(huán)。廣和通打破了"連接與計(jì)算分離"，讓每個(gè)通信節(jié)點(diǎn)都成為智能決策的起點(diǎn)。
產(chǎn)品重構(gòu)：重新定義AI模組及解決方案
面向更廣泛的行業(yè)AI應(yīng)用，廣和通積極推動(dòng)DeepSeek、ChatGPT等優(yōu)質(zhì)模型在高、中、低算力AI模組及解決方案部署，提供不同參數(shù)模型服務(wù)，進(jìn)一步降低端側(cè)AI的門檻，并優(yōu)化成本，幫助客戶快速增強(qiáng)終端AI推理能力，賦能更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)AI化。在這其中，面向消費(fèi)電子、智慧零售、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)級(jí)/消費(fèi)級(jí)機(jī)器人，廣和通均推出相應(yīng)的行業(yè)解決方案，重新定義AI模組及方案。
場(chǎng)景賦能：千行百業(yè)的"最小可用AI單元"
"X"不僅是千行百業(yè)的象征，更代表了廣和通精準(zhǔn)賦能產(chǎn)業(yè)的思路——通過(guò)模塊化AI能力及產(chǎn)品組合，為不同場(chǎng)景提供"剛好夠用"的AI。如高算力解決方案支持多傳感器融合，時(shí)延達(dá)到毫秒級(jí)，滿足智能機(jī)器人、智能駕駛等場(chǎng)景需求。中低算力解決方案搭載端側(cè)輕量化模型，功耗更低，續(xù)航更長(zhǎng)，使AI更加普惠化。
生態(tài)共建：AI的"樂(lè)高式創(chuàng)新"
"AI For X"的目標(biāo)是構(gòu)建開(kāi)放化、標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)制的AI生態(tài)，幫助客戶一鍵部署AI。廣和通解決方案兼容不同芯片平臺(tái)，降低客戶部署AI的成本，客戶可更專注于業(yè)務(wù)邏輯與市場(chǎng)開(kāi)拓。再者，客戶可將自研模型與廣和通模型倉(cāng)中的預(yù)訓(xùn)練模型自由組合，最大化行業(yè)AI價(jià)值，解決行業(yè)痛點(diǎn)。模組及解決方案還可與AI功能訂閱結(jié)合以拓展商業(yè)模式，幫助客戶創(chuàng)新市場(chǎng)。廣和通利用多樣化的AI生態(tài)內(nèi)涵，在數(shù)據(jù)增值、成本結(jié)構(gòu)、收入延展等多方面，與客戶共建AI生態(tài)圈。
專注產(chǎn)業(yè)的AI未來(lái)
「AI For X」源于廣和通對(duì)AI產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)的精準(zhǔn)洞察和破局。廣和通將AI深度融入自身技術(shù)及產(chǎn)品方案，以云端、純端側(cè)及端云融合的方式優(yōu)化客戶終端成本、整合各場(chǎng)景碎片化需求，攜手客戶重建各行業(yè)AI價(jià)值。基于「AI For X」，廣和通有信心幫助客戶實(shí)現(xiàn)AI煥新，專注產(chǎn)業(yè)AI未來(lái)。
如需獲取更多「AI For X」信息與動(dòng)態(tài)，歡迎蒞臨MWC（3月3日-3月6日）和embedded world （3月11日-3月13日）參觀與交流，見(jiàn)證廣和通以AI助推多行業(yè)變革。
