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  高速激光熔覆工藝已經(jīng)得到了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，高速激光熔覆代替普通激光熔覆將成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。但激光熔覆是一種較為復(fù)雜的工藝過(guò)程，為幫助廣大高速激光熔覆用戶(hù)較快的掌握工藝，中科中美根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn)，把高速激光熔覆工藝的知識(shí)要點(diǎn)和各種工藝問(wèn)題的原因總結(jié)如下，希望對(duì)廣大的業(yè)內(nèi)同行能有所幫助。
1. 高速激光熔覆的工作原理 
       高速激光熔覆是利用高能激光束將金屬粉末流在空中熔化，同時(shí)也將基體熔化形成熔池，熔化的粉末和熔化的基體結(jié)合后，冷卻形成冶金結(jié)合的涂層。 

2. 高速激光熔覆的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)及其對(duì)熔覆效果的影響 

（1）激光功率：功率大小直接影響單位時(shí)間內(nèi)可以熔化的粉末量，影響熔覆效率。在其他工作參數(shù)確定時(shí)，功率過(guò)小，可能會(huì)導(dǎo)致粉末熔化不徹底，磨拋后出現(xiàn)麻點(diǎn)，結(jié)合力不夠，涂層硬度偏低；功率過(guò)大，有可能熔道過(guò)熔，導(dǎo)致表面出現(xiàn)斜皺紋。 

（2）送粉量：粉流與激光相遇后，吸收激光能量。粉量越大，吸收的激光能量越多。粉量過(guò)大時(shí)，會(huì)導(dǎo)致激光能量不足，出現(xiàn)涂層熔不透，磨拋后出現(xiàn)麻點(diǎn)，還會(huì)出現(xiàn)基體不能熔化，涂層和基體不能實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，導(dǎo)致涂層脫皮問(wèn)題。粉量大，粉末利用率低；粉量小，粉末利用率高。 
（3）線速度：線速度越大，熔覆越薄，線速度越小，熔覆越厚。線速度過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致基體不能形成熔池，涂層和基體不能很好冶金結(jié)合，熔道冷卻慢，紅色尾巴過(guò)長(zhǎng)，出現(xiàn)脫皮現(xiàn)象。線速度小可提高涂層硬度以及粉末利用率。 
（4）步進(jìn)：步進(jìn)越小，搭接率越大，涂層表面越細(xì)膩；步進(jìn)越大，搭接率越小，涂層條紋越明顯。步進(jìn)影響稀釋率，步進(jìn)小時(shí)，照射到基體上的激光能量小，稀釋率低；步進(jìn)大時(shí)，照射到基體上的激光能量多，稀釋率高。 
（5）送氣量：氣體有兩個(gè)作用，一是輸送粉末，二是保護(hù)高溫涂層，防止氧化。送粉氣量過(guò)小，容易堵粉；送粉氣量過(guò)大，粉末速度過(guò)快，彈射大，粉末利用率低。一般情況下，氬氣比氮?dú)鈱?duì)涂層的保護(hù)更好，涂層質(zhì)量更高。 
（6）噴嘴高度：噴嘴過(guò)高，粉末發(fā)散大，粉末利用率低；過(guò)低，熔覆過(guò)程噴嘴容易粘粉。 
3. 高速激光熔覆過(guò)程中容易出現(xiàn)的幾個(gè)問(wèn)題及其可能原因 
（1）脫皮
     這是由于基體沒(méi)有形成熔池，粉末與基體沒(méi)有冶金結(jié)合，可能的原因有：功率過(guò)低；粉量過(guò)大；線速度過(guò)快；工件表面有油污或電鍍層等。
（2）裂紋
      涂層出現(xiàn)裂紋的原因有：基體硬度過(guò)高（淬火、滲碳/氮）；基體有疲勞層；粉末硬度過(guò)高等。鎳基粉末容易出現(xiàn)裂紋；硬度高的粉末多層熔覆時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)裂紋。 
（3）氣孔
        涂層出現(xiàn)氣孔的原因有：基體有銹跡油污；粉末有雜質(zhì)；粉流不穩(wěn)；粉量過(guò)大；功率不夠；或線速度過(guò)大等。 
（4）浮粉多，涂層無(wú)金屬光澤
       可能的原因有：粉量過(guò)大；功率過(guò)小；線速度過(guò)快；噴嘴高度過(guò)高；激光光斑過(guò)小；鏡片污染等。 
（5）磨拋后出現(xiàn)麻點(diǎn)
        可能的原因有：功率不夠；粉量過(guò)大；線速度過(guò)快等。 
（6）涂層出現(xiàn)斜皺紋
     可能的原因有：功率過(guò)大；熔池溫度過(guò)高；粉末過(guò)度液化。 
（7）噴嘴粘粉
       可能的原因有：粉末彈射太高；銅頭溫度過(guò)高；噴嘴工作距離過(guò)低，噴嘴表面太粗糙或污染（建議拋光處理）。熔覆頭偏離中心放置，有利于減少粘粉現(xiàn)象。
（8）堵粉
      可能的原因有：粘粉沒(méi)有及時(shí)清除；粉末流動(dòng)性不好；粉末有雜質(zhì)或粉末受潮（要烤干）等。在多路送粉時(shí)，各路送粉不均等是堵粉的重要原因。
（9）熔覆時(shí)有滋滋聲
      可能的原因有：粉末受污染；粉末受潮；基體不干凈等。功率密度過(guò)大也會(huì)導(dǎo)致熔池金屬氣化，產(chǎn)生熔覆噪聲。這些問(wèn)題會(huì)影響涂層防腐性。 
（10）熔覆火花飛濺大
      可能的原因有：線速度過(guò)大；功率密度過(guò)大；功率和粉量不匹配；氣流量過(guò)大等。
（11）粉流不穩(wěn)，進(jìn)而導(dǎo)致涂層不平整
       粉流不穩(wěn)的原因有：刮板磨損大；送粉通道堵塞；氣流過(guò)小；送粉器密封圈處密封不好或送粉管破損等導(dǎo)致漏氣等。 
（12）熔覆效率下降（涂層厚度變薄）
      可能的原因：保護(hù)鏡污染；刮板磨損；工作距離不合適；出粉孔被磨大，粉流變粗；激光功率下降等。

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